特斯拉CTO（兼CEO）马斯克：TeraFab超级芯片工厂7天后启动，自研2nm芯片

特斯拉CTO（兼CEO）马斯克：TeraFab超级芯片工厂7天后启动，自研2nm芯片

作者：泷码首席技术官（CTO）平台编辑部

2026年3月14日，特斯拉首席技术官（CTO）兼首席执行官（CEO）埃隆·马斯克在社交媒体上正式宣布，备受业界关注的特斯拉自主芯片制造项目——TeraFab超级芯片工厂，将在7天后正式启动建设，该工厂聚焦2nm制程芯片研发与生产，主要用于支撑特斯拉FSD自动驾驶系统、人形机器人Optimus以及能源管理系统的运行，标志着特斯拉正式从“软件定义汽车”迈向“全栈自研芯片+硬件”的技术闭环，彻底解决自身面临的算力瓶颈。

马斯克强调，当前外部供应链的芯片产能已无法满足特斯拉对未来算力的爆炸性需求，即便按照供应商芯片生产的最佳情况推断，也难以支撑完全自动驾驶（FSD）软件的快速迭代以及Optimus机器人的大规模部署。他表示，特斯拉未来每年需要数千亿颗芯片，传统的“千兆工厂”（Gigafab）标准已不足以应对这一需求，因此必须建造一座规模空前的“太拉工厂”（Terafab）。据悉，TeraFab项目概念最早于2025年底提出，规划将逻辑芯片、存储芯片及先进封装工艺整合在同一园区内，打破传统晶圆厂的分工限制，提升芯片生产效率。

为加快项目落地，特斯拉计划通过创新的建筑技术和洁净室标准，将TeraFab工厂的建设周期压缩至三年以内，大幅短于传统晶圆厂五年的建设周期。在推进自建工厂的同时，特斯拉并未停止与现有合作伙伴的合作，消息显示，特斯拉设计的AI5芯片将继续由台积电和三星电子分担生产任务，特斯拉的工程团队将致力于确保AI软件在不同硬件版本上实现无缝运行和性能一致。根据特斯拉此前公布的路线图，公司预计于2026年内获得AI5芯片的样品并进行小批量试产，大规模量产则计划于2027年全面展开，而TeraFab工厂的启动将成为这一路线图的关键加速器，为2027年的大规模量产提供坚实的产能备份和技术验证基地，进一步巩固特斯拉在自动驾驶和人形机器人领域的技术优势。

数据来源：环球网《马斯克宣布特斯拉巨型AI芯片超级工厂“Terafab”七天内破土动工》（2026年3月15日）、路透社报道（2026年3月15日）